机房温湿度过高过低对设备有哪些影响？

一、高温对机房设备运行的影响

温度的变化对产品性能有着重要的影响，经实验研究数据表明，温度每升高10℃，电子元器件的使用寿命会降低10%—50%，具体体现在开裂、变型（膨胀、收缩）、参数变化、冷凝等。

半导体：如果温度过高不能及时散热，会使IC器件形成结晶，影响电子元器件的正常工作，降低系统稳定性。

电容器：温度升高，会加快电解电容器电解质中的水份蒸发，使得其容量降低，从而影响功率等使用参数。据实验数据，温度从正常使用温度每增加10℃，其使用时间平均下降50%。

蓄电池：电池对外温度环境十分敏感，从25℃每上升10℃，电池使用寿命平均下降50%。

二、低温对机房设备运行的影响

机房设备应在合理的温度区间运行，当温度低于这个区间，部分电子设备工作性能将会受到严重影响，甚至停止运行。

绝缘材料：低温时，绝缘材料会变硬、变脆，使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分，由于其自身所带的润滑油受冷凝结，黏度增大而出现黏滞现象。温度过低时，含锡量高的焊剂会发生支解，从而降低电气连接的强度，甚至出现脱焊、短路等故障。

放电容量：当工作温度为25℃之下时，随着温度的下降，电池放电容量下降。

三、湿度对机房设备运行的影响

数据中心机房为保障IT设备的正常运行，对机房内湿度有着明确的要求，一般处于40%-55%。超过65%，或低于40%，属湿度过高和过低。

当空气的相对湿度过大时，IT设备或电子元器件表面容易形成一层水膜，厚度一般在0.001-0.01μm—10μm间，水膜的产生可能会导致“导电小路”或者飞弧现象，导致故障。

当机房空气湿度过低时，会形成比较干燥的环境。对于由众多电子元器件组成的IT设备而言，在此环境下，会对机房运维人员产生静电电压。相对湿度从30%降为20%时，静电电压会从5000v升至10000v。

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